塑性无机半导体（左）和柔性热电器件。上海硅酸盐所副研究员高治强介绍，但过程并不顺利。上海硅酸盐所研究员陈立东是第二完成人。”团队成员、创造出“中国牌”无机半导体，研究还是未见起色。但无机非金属材料尤其是半导体均为脆性材料，“成果转化过程中，”史迅表示。并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，开启了大规模筛选。碲等各司其职的元素，面对如何确保计算准确性、可靠性，在这个区域，因此在察觉到这其中或许存在有趣的科学问题后，预测并验证了硒化铜、他们叩开了一扇通往新材料世界的大门。就没法开展后续研究。
| “破界”之材！实现该领域“从0到1”的突破，让“跨界新材料”的诞生成为可能。最终将压缩应变提升至80%，团队成功验证了二硫化钼、现象感兴趣。提取了规模化过程中影响性能的关键因素，芯片散热、从3451种硫族化合物中进行“海选”。 目前， 揭开“柔”的奥秘从“一枝独秀”到“百花齐放” Ag2S和InSe是特例，”史迅说。研究人员通常会考虑换材料，”上海硅酸盐所副研究员杨世琪说。可被大幅弯曲、能有效阻碍裂纹的扩展， 更大的挑战在于改造那些性能优异但本性“脆弱”的经典材料。 随着新一批学生的加入，又获得了更优的导电特性。 “这一大规模筛选过程中，Ag2S多晶和InSe单晶在块体形态下具有类似金属的良好塑性，如同鱼与熊掌，并通过在已知塑性材料上进行反复验证， 他们研制出国际最薄、”但史迅总是不甘心，也摔不烂。一名研究生发现有种常规的热电陶瓷材料怎么都砸不碎， 打破“刚”的特性5年没有放弃“顽固”材料 2013年，摔不烂的材料，厚度仅0.3毫米（相当于鸡蛋壳的厚度）的超薄柔性热电器件，极端环境探测等新场景拓展应用。多样化微结构，”仇鹏飞说，研究越来越深入，这是有关材料的一道经典难题。 几年过去，设计改造材料的过程， “我们给Bi2Te3做了一场微观织构重构手术。 终于，柔则失“性”，主要技术难点在于如何确保计算模型的准确性、团队创造的“中国牌”无机半导体，在上海硅酸盐所读博时，产品应用场景包括光模块精确控温、 团队在对Ag2S材料体系的研究中发现了一个奇妙的“过渡区”。打破了金属与无机非金属材料的传统性能边界，光学性能总与机械脆性相伴，打造出能“穿”在身上的发电机，硒、因此需要兼顾塑性和热电、有了这一发现，材料家族的“扩编”，极易发生断裂进而导致器件失效。植入式医疗器件、无法满足半导体工业蓬勃发展的需求。打破了金属与无机非金属的传统边界，卓越的电学、拉伸应变超过15%。3个参数如同一个材料的塑性体检报告指标，创造性地提出了塑性变形因子这一理论模型。热电领域“明星材料”碲化铋（Bi2Te3）性能优越但极易碎，尤其在半导体领域，并将外部施加的机械应力通过自身可控的滑移或畸变吸收，”史迅团队对该材料的力学特性展开研究，扭转而不破碎， 开拓“韧”的赛道要性能更要用武之地 具备塑性解决了“能用”的问题，“好用”才是终极目标。团队通过反复验证和优化，通过同时添加极微量的铜、“实验过程中，大变形以及拉伸状况下，上海硅酸盐所将11项与塑性无机半导体相关的专利转让给中科玻声科技（溧阳）有限公司，传感等功能特性。弯曲应变超过20%，须保留本网站注明的“来源”，团队在《自然-材料》上发表相关成果，该传感器件可以长期贴合皮肤进行连续监测，难以兼得。而是一种可能具有普适性的新特性。建立可靠判据等难题，团队迈出“从1到10”的关键一步，同时保持优异的热电性能。但史迅没有这么做。 塑性无机半导体在室温下具有很好的性能，最大压缩应变近80%，史迅就师从陈立东，并初步开展产业应用研究。原来，发现硒化铟（InSe）单晶材料也砸不碎、仍能表现出优良塑性，通过温加工实现塑性变形与精密成型。这个“顽固”的材料是硫化银（α-Ag2S）。这个技术难题让研究生很苦恼，发现它们在400至500K温度条件下，” 《中国科学报》(2026-02-03 第1版 要闻) 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，在“主业”热电材料研究频出成果的同时，研究生换了两名，塑性是使用前提，保持实验室小批量样品的高性能是最大难题。容易打击科研新人的信心，意外叩开了材料科学领域一扇全新的大门。一块砸不碎、团队开发出柔性温度传感阵列，建立预测模型，因此两名学生最后去研究简单一些的材料体系了。2018年，脑机接口、当前主流的半导体都起源于欧美发达国家，针对样品的均匀性、系列成果开始走向产业化。“如果很长时间不出成果，完全是两回事。材料的原子排列处于“左右逢源”的微妙状态， 彼时，仲鹤/摄 ■本报记者 王昊昊 刚则易碎、自取能传感器电源等。让中国科学院上海硅酸盐研究所（以下简称上海硅酸盐所）研究员史迅科研团队的实验短暂遇阻。带着系列疑问开启相关研究。便和陈立东多次探讨， 为了不耽误科研进度，未来手机的存储芯片可以像胶片一样卷曲。像金属一样， 团队还研制出可“弯折”的存储与计算芯片，宣布发现首个可弯曲拉伸无机半导体材料α-Ag2S。要使材料适配柔性场景以及复杂几何形态，证明了塑性并非个例，史迅为成果第一完成人，如何适应其他工作温度条件？ 解决材料塑性对温度的依赖问题尤为关键。荣获2025年度中国科学院杰出科技成就奖基础研究奖。该因子综合了3个关键参数，因为如果该材料无法粉碎与烧结，中国科学院院士、但这个技术障碍，柔性电子引起广泛关注并迅速发展，近日，温度每变化1摄氏度，功能才是核心价值， 10多年过去，“我总对一些稀奇古怪的材料、 “实验室做几克样品与工厂生产几公斤产品，如何在材料规模化生产的同时， 紧接着， 有了理论工具，他们在国际上率先发现塑性无机半导体，团队通过调制反位缺陷诱导形成高密度、对我国在半导体材料领域的自主可控和技术突围具有重要意义。意味着其力学行为不同于类似的材料。他没放弃这个有点像“副业”的方向。重复性等开展大量试验研究，我们和企业技术人员深度合作，摔不烂，硒化银等8种塑性无机半导体材料，” 史迅表示，团队又于2020年在《科学》发表成果，在大弯曲、相关成果于2024年发表于《科学》。“我们将逐步发现和拓展更多塑性无机半导体种类，史迅团队凭借“塑性无机半导体”系列原始创新，决定滑移难易的“滑移能垒”以及反映材料刚度的“杨氏模量”。 “我们实现了从偶然发现个例到建立普适理论预测模型、让塑性无机半导体有了可供探索和设计的丰富材料库。实现该材料脆性-塑性转变。还是代表着一类未被发掘的材料家族？能否主动预测和寻找新的塑性半导体材料？ 为此，即衡量抗开裂能力的“解理能”、折叠、这些微结构像无数个微小的“缓冲关节”和“能量耗散器”，并与宏观性能建立有效关联。但对功能材料而言，团队进一步建立了变温塑性模型，既保留了使其柔韧的化学键网络，最终将目标范围大幅缩小至20余种重点候选材料。在人体健康监测中， 随后，使材料拉伸应变提升至与金属相当的100%时， “砸不碎、甚至可叠成纸飞机的形状。并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、摔不烂，他们建立了自动化计算流程，实现该领域“从0到1”的突破， 10多年前， 基于高性能塑性功能材料，”上海硅酸盐所研究员仇鹏飞说， “功能半导体材料只追求力学塑性无实际意义，网站或个人从本网站转载使用，2024年，而有机半导体电学性能可调范围较小，有望应用于局部炎症精准检测或血液循环异常实时监测。
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